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近日，電科芯片在2025 VisionChina上海機器視覺展上與眾多企業(yè)和專家開展深入交流。
本屆展會以“視覺賦能智造”為主題，吸引了眾多企業(yè)展示前沿的視覺系統(tǒng)解決方案，彰顯了人工智能視覺技術(shù)從實驗室走向工業(yè)現(xiàn)場的轉(zhuǎn)化路徑。
電科芯片裝備開發(fā)團隊重點聚焦于視覺系統(tǒng)與復(fù)雜物理過程的深度融合，圍繞“高溫晶體生長環(huán)境下的視覺監(jiān)測難題”展開技術(shù)探索。高溫晶體生長過程通常面臨1600℃以上的極端溫度，對視覺系統(tǒng)的穩(wěn)定性與成像精度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。目前，業(yè)內(nèi)尚缺乏成熟的高溫晶體視覺監(jiān)測產(chǎn)品與落地案例。
在與眾多企業(yè)和專家的深入交流中，電科芯片團隊進一步明確了該領(lǐng)域的技術(shù)難點，圖像失真、目標動態(tài)追蹤困難、晶體缺陷隱藏性強等問題，成為實現(xiàn)精準監(jiān)測的主要障礙，導(dǎo)致晶體生長過程的視覺反饋仍處于“霧里看花”的狀態(tài)。借助展會平臺，團隊系統(tǒng)梳理了當前AI視覺產(chǎn)品的發(fā)展現(xiàn)狀，學習了前沿的算法理念及應(yīng)用思路，并認識到當前以視覺AI為核心的“晶體之眼”方案，正朝著更高精度、更智能化的方向邁進。在此基礎(chǔ)上，團隊成員表示，未來將在晶體生長控制領(lǐng)域持續(xù)推進AI算法的引入，探索構(gòu)建適用于高溫環(huán)境的視覺大模型，結(jié)合機器學習與泛化算法，提升系統(tǒng)對晶體狀態(tài)的實時感知與判別能力。
通過參會，電科芯片裝備開發(fā)團隊獲得了豐富的行業(yè)見解，為推動高溫晶體制造技術(shù)的智能化升級積累了寶貴的經(jīng)驗，進一步加強了在晶體生長控制領(lǐng)域的技術(shù)儲備，助力實現(xiàn)視覺AI技術(shù)與智能制造的深度融合。
（來源/電科芯片）
